特許

J-GLOBAL ID：200903033658453077

半導体集積回路装置

発明者： 佐藤 俊彦 ,  林田 哲哉
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 筒井 大和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-161430
公開番号（公開出願番号）：特開平5-013603
出願日： 1991年07月02日
公開日（公表日）： 1993年01月22日
要約：

【要約】【目的】 パッケージ基板上に実装した半導体チップをキャップで気密封止したチップキャリヤの信頼性、製造歩留りを向上させる。【構成】 パッケージ基板2とキャップ4との接合部に封止リング11を介装し、その熱膨張率、板厚を適当に設定することにより、半導体チップ3、パッケージ基板2およびキャップ4の熱膨張係数差に起因してCCBバンプ6に加わる応力、歪を低減する。

請求項（抜粋）：

半導体チップをフェイスダウンボンディングしたパッケージ基板上にキャップを半田付けして前記半導体チップを気密封止すると共に、前記半導体チップの背面を前記キャップの下面に半田付けしてなるチップキャリヤを備えた半導体集積回路装置であって、前記パッケージ基板と前記キャップとの接合部に封止リングを介装したことを特徴とする半導体集積回路装置。

IPC (3件)：

H01L 23/02 ,  H01L 21/60 311 ,  H01L 23/12

FI (2件)：

H01L 23/12 L ,  H01L 23/12 J