特許

J-GLOBAL ID：200903033659199620

リードフレーム及びこれを用いた樹脂封止型半導体装置の製造方法

発明者： 庄司 安伸
出願人/特許権者： ローム株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-025086
公開番号（公開出願番号）：特開平8-222676
出願日： 1995年02月14日
公開日（公表日）： 1996年08月30日
要約：

【要約】【目的】 本発明は、樹脂バリを容易に除去することができるリードフレーム及びこれを用いた樹脂封止型半導体装置の製造方法を提供するものである。【構成】 本発明に使用されるリードフレーム1は、例えば、鉄ニッケル合金(42アロイ)や銅合金の薄板を打抜きや化学処理することにより、半導体素子を搭載するアイランド2と、一部がモールド樹脂により封止されるリード4と、リード間を連結するダムバー14とが形成されるとともに、アイランド2とリード4の一部、すなわち、透明なモールド樹脂で封止される領域に一次的にAgメッキが施されている。このように、メッキの有無によるリードフレームと透明なモールド樹脂との密着力の差を利用することで、密着力の弱い無メッキ領域では樹脂バリの除去が容易になるとともに、密着力の強いメッキ領域ではアイランド及びリードが透明なモールド樹脂とより強固に結びつき、パッケージクラックやリード抜けが生じ難くなっている。

請求項（抜粋）：

半導体素子とリードフレームとを透明なモールド樹脂で封止する樹脂封止型半導体装置に使用されるリードフレームにおいて、前記モールド樹脂により封止される領域にメッキを施したことを特徴とするリードフレーム。

IPC (7件)：

H01L 23/50 ,  B29C 45/02 ,  H01L 21/56 ,  H01L 23/28 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  B29L 31:34

FI (6件)：

H01L 23/50 D ,  H01L 23/50 J ,  B29C 45/02 ,  H01L 21/56 R ,  H01L 23/28 A ,  H01L 23/30 F

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭57-004184
  
• 特開昭61-283134