特許
J-GLOBAL ID：200903033664022894
リードレスチップキャリア
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高橋 祥泰
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-128155
公開番号（公開出願番号）：特開平5-299529
出願日： 1992年04月21日
公開日（公表日）： 1993年11月12日
要約：
【要約】【目的】 内層導体回路と側面スルーホールとの間の電気的接続信頼性に優れたリードレスチップキャリアを提供すること。【構成】 絶縁基板901,902,903からなる基板本体910の外表面に設けられた電子部品搭載部93と表面パターン7と実装用パット69と,基板本体910の内部は,設けられた内層導体回路73,74とを有する。基板本体910の側面95は,表面パターン7と実装用パッド69とを接続している側面スルーホール96とを有する。内層導体回路73,74は,基板本体910に設けられた導出孔11と接続している。導出孔11は,接続パターン710,790を介して側面スルーホール96と接続している。
請求項（抜粋）：
基板本体と,該基板本体の外表面に設けた電子部品搭載部と表面パターンと実装用パッドと,基板本体の内部に設けられた内層導体回路と,基板本体の側面に設けられ上記表面パターンと実装用パッドとを接続する側面スルーホールとよりなり,上記内層導体回路は基板本体に設けた導出孔に接続し,該導出孔は接続パターンを介して側面スルーホールに接続してなることを特徴とするリードレスチップキャリア。
IPC (2件)：
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