特許

J-GLOBAL ID：200903033664607485

接合媒体

発明者： 丹治 雍典 ,  森谷 信一 ,  新野 正之 ,  熊谷 達夫 ,  木皿 且人
出願人/特許権者： 科学技術庁航空宇宙技術研究所長
代理人 (1件)： 松隈 秀盛
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-035525
公開番号（公開出願番号）：特開平11-220182
出願日： 1998年02月02日
公開日（公表日）： 1999年08月10日
要約：

【要約】【課題】 室温(20°C)〜600°C程度に渡って、被接合体同士の接合を、その接合面において移動可能に、しかも電気的および熱的結合を密に接合することができるようにした接合媒体を提供する。【解決手段】 室温(20°C)〜600°Cの温度領域において、液相金属と固相金属とが常に2相共存相を呈する組成に構成する。

請求項（抜粋）：

室温(20°C)から600°Cの温度領域において、液相金属と固相金属とが常に2相共存相を呈する組成で構成されたことを特徴とする接合媒体。

IPC (3件)：

H01L 35/08 ,  B23K 35/28 310 ,  H01L 23/373

FI (3件)：

H01L 35/08 ,  B23K 35/28 310 Z ,  H01L 23/36 M

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 特開平3-071992