特許

J-GLOBAL ID：200903033666273436

銅系金属用研磨組成物および半導体装置の製造方法

発明者： 平林 英明 ,  桜井 直明 ,  長 俊連 ,  加藤 勝弘 ,  清水 駿平 ,  齋藤 晶子
出願人/特許権者： 株式会社東芝 ,  多摩化学工業株式会社
代理人 (1件)： 鈴江 武彦 (外5名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-238767
公開番号（公開出願番号）：特開2000-183003
出願日： 1999年08月25日
公開日（公表日）： 2000年06月30日
要約：

【要約】【課題】 銅(Cu)または銅合金(Cu合金)の浸漬時において前記Cu等を全く溶解せず、かつ研磨処理時に前記CuまたはCu合金を高い速度で研磨することが可能な銅系金属用研磨組成物を提供しようとものである。【解決手段】 銅と反応して水に難溶性で、かつ銅よりも機械的に脆弱な銅錯体を生成する水溶性の第1有機酸と、カルボキシル基およびヒドロキシル基をそれぞれ1つ持つ第2有機酸と、研磨砥粒と、酸化剤と水とを含有することを特徴とする。

請求項（抜粋）：

銅と反応して水に難溶性で、かつ銅よりも機械的に脆弱な銅錯体を生成する水溶性の第1有機酸と、カルボキシル基およびヒドロキシル基をそれぞれ1つ持つ第2有機酸と、研磨砥粒と、酸化剤と水とを含有することを特徴とする銅系金属用研磨組成物。

IPC (6件)：

H01L 21/304 622 ,  H01L 21/304 ,  B24B 37/00 ,  C09K 3/14 550 ,  C09K 3/14 ,  H01L 21/3205

FI (6件)：

H01L 21/304 622 X ,  H01L 21/304 622 D ,  B24B 37/00 H ,  C09K 3/14 550 D ,  C09K 3/14 550 Z ,  H01L 21/88 M