特許

J-GLOBAL ID：200903033667614822

半導体装置の実装装置及びその実装方法

発明者： 角 貞幸 ,  高見 茂成
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (1件)： 佐藤 成示 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-155540
公開番号（公開出願番号）：特開平7-014860
出願日： 1993年06月25日
公開日（公表日）： 1995年01月17日
要約：

【要約】【目的】 脆弱な三次元微細加工素子チップの実装が行える実装装置の構造とその実装方法を提供することにある。【構成】 本願発明の半導体装置の実装装置は、半導体装置のチップ(赤外線検出素子4)を吸着するピックアップノズル21の先端に、略角錐状に凹んだ吸着口21bが形成されており、その吸着口21b近傍にエアーを漏洩するリーク溝21c(リークエリア)が形成されているチップ吸着装置を具備した。【効果】 脆弱な三次元微細加工素子チップ(赤外線検出素子4)に損傷を与えずに従来の実装装置を流用して実装を行うことができる。

請求項（抜粋）：

半導体装置のチップを吸着するピックアップノズルの先端に、略角錐状に凹んだ吸着口が形成されており、その吸着口近傍にエアーを漏洩するリークエリアが形成されているチップ吸着装置を具備した半導体装置の実装装置。

IPC (3件)：

H01L 21/52 ,  H01L 21/68 ,  H01L 35/32

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭63-228728
  
• 特開昭63-228637
  
• 特開昭53-145471