特許
J-GLOBAL ID：200903033668141391
部品実装方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
石原 勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-027762
公開番号（公開出願番号）：特開平5-226879
出願日： 1992年02月14日
公開日（公表日）： 1993年09月03日
要約：
【要約】【目的】 部品供給部において部品のテープ幅に応じて部品供給カセット間に配列する必要のある空の部品供給カセットを削減し、部品供給部の無駄な動きを少なくする。【構成】 装着速さの順に部品供給カセットを並び替えた後、その中でさらに部品のテープ幅の小から大に並び替えてカセット配列番号を決定することにより、無駄な空の部品供給カセットを削減するとともに部品供給部の無駄な動きを少なくする。
請求項（抜粋）：
部品供給部に複数の部品供給カセットを配列し、所定の部品取り出し位置で所望の部品を保持した部品供給カセットから部品を取り出して基板に実装する部品実装方法において、部品供給カセットにセットされている部品のテープ幅を考慮して部品供給カセットの配列を決定することを特徴とする部品実装方法。
IPC (2件)：
H05K 13/02
, B23P 21/00 305
