特許
J-GLOBAL ID：200903033685018919
プリント配線板およびその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
曾我 道照 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-050444
公開番号（公開出願番号）：特開平6-268355
出願日： 1993年03月11日
公開日（公表日）： 1994年09月22日
要約：
【要約】【目的】 この発明は、大電流回路とこれを制御する制御回路とを一体で搭載できるプリント配線板およびその製造方法を得ることを目的とする。【構成】 導体層2が設けられた基板1に電着レジスト7を形成し、露光・現像後エッチングして、導体層2を部分的にハーフエッチングして、基板1上に厚膜導体層2aと薄膜導体層2bとを形成する(図1の(a)〜(c))。ついで、基板1に電着レジスト7を形成し、露光・現像後エッチングして、厚膜導体層2aからなる回路配線パターンを形成する(図1の(d)(e))。その後、基板1に電着レジスト7を形成し、露光・現像後エッチングして、薄膜導体層2bからなる回路配線パターンを形成する(図1の(f)(g))。
請求項（抜粋）：
基板上に回路配線パターンを形成する導体層を備えたプリント配線板において、前記導体層が厚膜導体層と薄膜導体層とから構成されていることを特徴とするプリント配線板。
IPC (5件)：
H05K 3/06
, H05K 1/09
, H05K 3/00
, H05K 3/24
, H05K 1/02
