特許
J-GLOBAL ID：200903033690026822
厚さ方向導電シート及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-264256
公開番号（公開出願番号）：特開平11-100504
出願日： 1997年09月29日
公開日（公表日）： 1999年04月13日
要約：
【要約】【課題】 半導体チップとサブストレートとの接続や多層板の層間接続などの厚さ方向の電気的かつ機械的接続を用途とした、端子の狭ピッチ化にも電気的接続を確実に行うとともに隣接する端子との電気的絶縁性も有し、加工後それらを吸湿時でも高い信頼性で保持するとともに、かつ低加工コストで製造できる厚さ方向導電シートを提供する。【解決手段】 特定のポリイミド樹脂100重量部と、(B)1分子中に2個のエポキシ基を有するエポキシ化合物5〜100重量部と、(C)該エポキシ化合物と反応可能な活性水素基を有する化合物0.1〜20重量部とを必須成分として含有する絶縁性シートの表面に、導体からなる端子が配列されており、被接続体との加熱圧着時に、該絶縁性シートが軟化することによって、上記の導体が該絶縁性シートの内部に反対面に達するまで沈み込み、該絶縁性シートの反対面との導通が得られると同時に被接続体との機械的接着が行われることを特徴とする。
請求項（抜粋）：
(A)式(1)【化1】(式中R1,R2,R3,R4は水素原子または炭素数6以下の一価の脂肪族あるいは芳香族炭化水素基、R5,R6は炭素数1以上6以下の二価の脂肪族あるいは芳香族炭化水素基、kは4以上10以下の整数)で表されるシリコンジアミンaモル、2,2-ビス{4-(4-アミノフェノキシ)フェニル}プロパン、2,2-ビス{4-(4-アミノフェノキシ)フェニル}ヘキサフルオロプロパン、ビス{4-(4-アミノフェノキシ)フェニル}エーテル、1,3-ビス(3-アミノフェノキシ)ベンゼン、1,4-ビス(3-アミノフェノキシ)ベンゼン、1,4-ビス(4-アミノフェノキシ)ベンゼン、1,4-ビス(3-アミノフェノキシ)ベンゼン、3,4’-ジアミノジフェニルエーテル、2,5-ジアミノ-p-キシレン、1,3-ビス(3-アミノプロピル)-1,1,3,3-テトラメチルジシロキサンのうちから選ばれた1種あるいは2種以上のジアミンbモルと他のジアミンcモルをアミン成分とし、4,4’-オキシジフタル酸二無水物、3,3’,4,4’-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、3,3’,4,4’-ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物の群から選ばれた1種類または2種類以上のテトラカルボン酸二無水物dモル、その他の酸二無水物eモルを酸成分とし、かつ0.1≦a/(a+b+c)≦0.5、0.5≦b/(a+b+c)≦0.9、0.8≦d/(d+e)≦1,0.9≦(d+e)/(a+b+c+d+e)≦1.1の比で反応させたポリイミド樹脂100重量部と、(B)1分子中に2個のエポキシ基を有するエポキシ化合物5〜100重量部と、(C)該エポキシ化合物と反応可能な活性水素基を有する化合物0.1〜20重量部とを必須成分として含有することよりなる絶縁性シートの片方の表面に導体からなる独立した端子が配列されており、被接続体との加熱圧着時に、該絶縁性シートが軟化することによって、上記の導体が該絶縁性シートの反対面に達するまで沈み込み、上記の導体を通して該絶縁性シートの反対面と被接続体との導通が得られると同時に被接続体との接着が行われることを特徴とする厚さ方向導電シート。
IPC (5件)：
C08L 79/08
, C08K 5/15
, C08L 63/00
, H01R 11/01
, H01R 43/00
C08L 79/08 Z
, C08K 5/15
, C08L 63/00 A
, H01R 11/01 F
, H01R 43/00 H
