特許

J-GLOBAL ID：200903033692444168

電気又は電子部品の被覆方法

発明者： スザンネ コーバー ,  エルンスト ウイツプフエルダー
出願人/特許権者： シーメンス アクチエンゲゼルシヤフト
代理人 (1件)： 富村 潔
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-161839
公開番号（公開出願番号）：特開平5-220767
出願日： 1992年05月29日
公開日（公表日）： 1993年08月31日
要約：

【要約】【目的】 圧力に敏感な電気又は電子部品を無応力でかつ確実に被覆することができ、部品の熱負荷の間及び後に被覆により生じる部品パラメータの変動を許容限度内に保つような被覆方法を提供する。【構成】 部品を収容する鋳型がまず流動性を有する微粒の充填剤を充填され、充填剤上に低粘度の反応性樹脂がゆっくりと注ぎ込まれ、その際充填剤が完全に浸透され鋳型中に空洞の無い注型樹脂成形材料が作られる。

請求項（抜粋）：

下記の工程すなわち、a)部品を収容した鋳型を準備し、b)部品が所望の充填高さまで部分的にないし完全に充填剤により覆われるように、流動性を有する微粒の充填剤により鋳型を充填し、c)部品及び充填剤の空洞の無い鋳込みを可能とするような十分に低い注ぎ込み速度により、鋳型中へ充填剤上に低粘度の反応性樹脂を所望の充填高さまで注ぎ込む、ことを特徴とする反応性樹脂による電気又は電子部品の被覆方法。

IPC (8件)：

B29C 39/10 ,  H01C 17/02 ,  H01F 15/02 ,  H01F 41/12 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  B29K105:16 ,  B29L 31:34