特許

J-GLOBAL ID：200903033692847513

電子部品の外観検査方法

発明者： 戸倉 暢史
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-127837
公開番号（公開出願番号）：特開平8-005572
出願日： 1987年09月21日
公開日（公表日）： 1996年01月12日
要約：

【要約】【目的】 基板に搭載された電子部品の電極と電極の間に半田ブリッジがないかどうかを光学的に自動検査できる電子部品の外観検査方法を提供することを目的とする。【構成】 基板に搭載された二電極角形電子部品73をカメラで観察して、電極と電極の間に走査ライン79,79a,79bを設定し、走査ライン79,79a,79b上に半田78が存在しないかどうか検査する。半田78があれば半田ブリッジと判定し、半田付け状態は不良と判定する。

請求項（抜粋）：

基板に搭載された電子部品をカメラにより上方から観察して電子部品の電極と電極の間に走査ラインを設定し、この走査ライン上の半田の有無を検出して、半田があれば半田ブリッジが存在すると判定することを特徴とする電子部品の外観検査方法。

IPC (3件)：

G01N 21/88 ,  G01M 11/00 ,  G06T 7/00

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開昭61-293658
  
• 特開昭61-076940
  
• 特開昭62-133341
  
• 特開昭61-290311