特許

J-GLOBAL ID：200903033698311496

熱伝対線付きヒートシンク

発明者： 関根 公一 ,  片山 浩良
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 作田 康夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-057646
公開番号（公開出願番号）：特開2002-261218
出願日： 2001年03月02日
公開日（公表日）： 2002年09月13日
要約：

【要約】【課題】容易に半導体装置の表面温度測定を実施できる測定用ヒートシンクを提供する。【解決手段】従来のヒートシンクに半導体装置と密着する冷却フィン部分に半導体装置の表面温度を検知するセンサを設け、ヒートシンク内の貫通孔を通る熱伝対線の一端がセンサと密着し、他端が前記密着面とは異なる面に開口し熱伝対線を外部に出すことでヒートシンクが取り付けられている半導体装置の表面温度測定を可能とした。

請求項（抜粋）：

ヒートシンク内部に貫通孔を有し、その貫通孔に熱伝対線を通すことを特徴とするヒートシンク。

IPC (2件)：

H01L 23/467 ,  H05K 7/20

FI (2件)：

H05K 7/20 D ,  H01L 23/46 D

Fターム (8件)：

5E322AA01 ,  5E322AB10 ,  5E322BB03 ,  5E322BB04 ,  5F036AA01 ,  5F036BB05 ,  5F036BB35 ,  5F036BF01