特許

J-GLOBAL ID：200903033710475459

フレキシブル・プリンテッド・サーキット・ボードの半田付け方法

発明者： 高橋 慎一郎 ,  前野 和人
出願人/特許権者： 住友電気工業株式会社 ,  住友電装株式会社
代理人 (1件)： 青山 葆 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-021096
公開番号（公開出願番号）：特開平5-218632
出願日： 1992年02月06日
公開日（公表日）： 1993年08月27日
要約：

【要約】【目的】 軟化点が通常の半田の溶融温度と同程度であるポリエチレンテレフタレート等を基板とするFPCにおいて、その銅箔とリードとの半田を全体半田付け方法で行うことを可能とする。【構成】 基板のリードとランド以外に、紙フェノール基板、ガラスエポキシ基板等からなる断熱性ホルダーを半田付着面側に当接して取り付け、該断熱性ホルダーで回路板を保持した状態で、噴流半田付け装置のフロー半田槽の上面に連続的に搬送し、上記フロー半田槽より半田を吹き上げて上記断熱性ホルダーで遮蔽されていないリードとランドにのみ半田を付着させて、全体半田付け方法により半田を行う。また、上記断熱性ホルダー取付側と反対の部品取付面側に、金属板、セラミック板等からなる放熱性押さえ板を当接させて取り付け、該放熱性押さえ板との接触部より回路板の放熱を促進すると共に回路板を断熱性ホルダー側に押さえる。

請求項（抜粋）：

軟化点が略230°C以下の基板を備えたフレキシブル・プリンテッド・サーキット・ボードにおいて、上記基板のリードとランド以外に、紙フェノール基板、ガラスエポキシ基板等からなる断熱性ホルダーを半田付着面側に当接して取り付け、該断熱性ホルダーで基板を保持した状態で、噴流半田付け装置のフロー半田槽の上面に連続的に搬送し、上記フロー半田槽より半田を吹き上げて上記断熱性ホルダーで遮蔽されていないリードとランドにのみ半田を付着させて、全体半田付け方法により半田を行うことを特徴とするフレキシブル・プリンテッド・サーキット・ボードの半田付け方法。

IPC (2件)：

H05K 3/34 ,  B23K 1/08