特許

J-GLOBAL ID：200903033711689100

フィルムキャリアテープ

発明者： 漆島 路高
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-052100
公開番号（公開出願番号）：特開平5-259223
出願日： 1992年03月11日
公開日（公表日）： 1993年10月08日
要約：

【要約】【目的】フィルムキャリアテープのベースフィルム及びリードの熱膨張係数と半導体チップの熱膨張係数の差を小さくしてリードの破断を防止する。【構成】半導体チップの熱膨張係数に近い熱膨張係数を有する42合金又はフェルニコからなるリード3と、熱膨張係数が2.0×10-6〜7.0×10-6°C-1であるポリイミド樹脂からなるベースフィルム2とを接着し、リード直下のベースフィルム2に設けたスルーホール4内にバンプ5を形成する。

請求項（抜粋）：

ポリイミド樹脂からなるベースフルムと、前記ベースフィルム上に設けた42合金又はフェルニコからなるリードと、前記リード直下のベースフィルムに設けたスルーホールと、前記スルーホール内のリードに接続して設けたバンプとを有することを特徴とするフィルムキャリアテープ。

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平3-177034
  
• 特開昭60-223923
  
• 特開昭60-114221
  
• 特開平3-020566