特許

J-GLOBAL ID：200903033714116038

表面処理装置

発明者： 土師 宏
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-215862
公開番号（公開出願番号）：特開平9-063918
出願日： 1995年08月24日
公開日（公表日）： 1997年03月07日
要約：

【要約】【目的】 コンパクトに形成できる表面処理装置を提供することを目的とする。【構成】 ベース12と、このベース12に設けられ対象物6を案内するガイドと、下方が開口しており、かつベース12に対して上方から接離自在に支持され、しかもベース12に接した際、密閉空間60を形成する蓋13と、蓋13に設けられ接地される第1電極32と、ベース12に設けられ高周波電圧が印加される第2電極34とを備え、第2電極34の下方を外部に開放し、第2電極34を下方から空冷方式で冷却する冷却手段36、53を設けている。

請求項（抜粋）：

ベースと、このベースに設けられ対象物を案内するガイドと、下方が開口しており、かつ前記ベースに対して上方から接離自在に支持され、しかも前記ベースに接した際、密閉空間を形成する蓋と、前記蓋に設けられ接地される第1電極と、前記ベースに設けられ高周波電圧が印加される第2電極とを備え、前記第2電極の下方を外部に開放し、前記第2電極を下方から空冷方式で冷却する冷却手段を設けたことを特徴とする表面処理装置。

IPC (7件)：

H01L 21/02 ,  C23F 4/00 ,  H01L 21/203 ,  H01L 21/3065 ,  H01L 21/68 ,  H05H 1/46 ,  C23C 14/34

FI (7件)：

H01L 21/02 Z ,  C23F 4/00 A ,  H01L 21/203 S ,  H01L 21/68 A ,  H05H 1/46 A ,  C23C 14/34 J ,  H01L 21/302 B