特許
J-GLOBAL ID：200903033715096626
電子部品実装装置および電子部品実装方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-019337
公開番号（公開出願番号）：特開平7-231012
出願日： 1994年02月16日
公開日（公表日）： 1995年08月29日
要約：
【要約】【目的】 フィルムキャリヤを打ち抜いて得られた電子部品の向きを揃えたうえで、高精度で作業性よく表示パネルに自動搭載することを目的とする。【構成】 第1の打抜装置11Aで第1のフィルムキャリヤ1Aを打ち抜いて得られた第1の電子部品3Aを、第1の打抜装置11Aの直下で吸着ヘッド55を上下動作させることによりこの吸着ヘッド55に受け取る。次にターンテーブル33を回転させて吸着ヘッド55をモータ70の上方へ移動させ、そこでモータ70を駆動することにより吸着ヘッド55を水平回転させて第1の電子部品3Aの向きを揃える。次に電子部品3Aを搭載ヘッド80が受け取り、テーブル装置90上に位置決めされた表示パネル100の所定の位置に搭載する。
請求項（抜粋）：
チップがボンディングされたフィルムキャリヤをパンチと下型とにより打ち抜く打抜装置と、この下型に開口された貫通孔の下方にあってこの打抜装置によりフィルムキャリヤを打ち抜いて得られた電子部品を真空吸着して受け取る吸着ヘッドと、この下型の下方の受取位置においてこの電子部品を受け取るためにこの吸着ヘッドに上下動作を行わせる上下動手段と、この吸着ヘッドを電子部品の受取位置から受渡位置へ移動させる移動手段と、この受渡位置において前記電子部品の向きを揃えるためにこの吸着ヘッドに水平回転動作を行わせる回転手段と、この受渡位置において電子部品をこの吸着ヘッドから受け取ってテーブル装置に位置決めされた基板に搭載する搭載ヘッドとを備えたことを特徴とする電子部品実装装置。
IPC (2件)：
H01L 21/60 311
, H01L 21/60
