特許
J-GLOBAL ID:200903033716939201
電子部品の電極形成方法
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
小柴 雅昭 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-224055
公開番号(公開出願番号):特開2000-054153
出願日: 1998年08月07日
公開日(公表日): 2000年02月22日
要約:
【要約】【課題】 たとえば誘電体共振器の電極を銅の無電解めっきにより形成したとき、電極となる銅膜中に空孔が生じ、電極の電気抵抗を低くすることができず、Q特性に対する損失がもたらされる。【解決手段】 誘電体共振器1のためのセラミック素体2上に、電極3となる銅膜を無電解めっきにより形成した後、この誘電体共振器1を加圧状態に置き、空孔を潰し、電極3の電気抵抗を低下させる。空孔は、潰された結果、空孔潰痕5として、電極3となる銅膜中に残る。
請求項(抜粋):
電子部品の表面上の所定箇所に無電解めっきを施すことにより電極となる金属膜を形成する、無電解めっき工程と、その後、前記電子部品を加圧状態に置く、加圧工程とを備える、電子部品の電極形成方法。
IPC (3件):
C23C 18/31
, H01P 7/04
, H01P 11/00
FI (3件):
C23C 18/31 Z
, H01P 7/04
, H01P 11/00 J
Fターム (14件):
4K022AA04
, 4K022AA41
, 4K022BA08
, 4K022CA03
, 4K022CA06
, 4K022DA01
, 4K022DB06
, 4K022DB08
, 4K022EA01
, 4K022EA02
, 5J006HA03
, 5J006LA02
, 5J006LA25
, 5J006LA28
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