特許
J-GLOBAL ID：200903033723119279
半導体装置及び太陽光発電装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
渡辺 敬介 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-325737
公開番号（公開出願番号）：特開2000-150936
出願日： 1998年11月17日
公開日（公表日）： 2000年05月30日
要約：
【要約】【課題】 長期間の屋外暴露においても半導体素子封止部材の光及び水分による劣化、半導体素子の水分による故障、さらに表面の汚れを最小限にすることが出来る半導体装置を提供する。【解決手段】 封止材樹脂102により半導体素子101が封止された半導体装置において、半導体素子101の最表面側が保護部材106によりカバーされ、最裏面側には放熱層105が設けられており、保護部材106表面の少なくとも一部に紫外線を吸収する無機酸化物粒子103が担持されてなり、かつ、無機酸化物粒子103の担持により保護部材106の表面の親水性が向上している半導体装置。
請求項（抜粋）：
封止材樹脂により半導体素子が封止された半導体装置において、半導体素子の最表面側が保護部材によりカバーされ、最裏面側には放熱層が設けられており、前記保護部材表面の少なくとも一部に紫外線を吸収する無機酸化物粒子が担持されてなり、かつ、前記無機酸化物粒子の担持により前記保護部材表面の親水性が向上していることを特徴とする半導体装置。
Fターム (12件)：
5F051AA05
, 5F051BA03
, 5F051CA15
, 5F051EA01
, 5F051EA18
, 5F051EA20
, 5F051GA02
, 5F051HA12
, 5F051HA19
, 5F051JA02
, 5F051JA03
, 5F051JA04
