特許

J-GLOBAL ID：200903033725181923

半導体パッケージ用のセラミック製リッド基板

発明者： 村田 晴彦 ,  菅原 幸二 ,  青山 幸裕
出願人/特許権者： 日本特殊陶業株式会社
代理人 (1件)： 加藤 和久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-212386
公開番号（公開出願番号）：特開平7-050355
出願日： 1993年08月03日
公開日（公表日）： 1995年02月21日
要約：

【要約】【目的】 セラミック製のリッド基板の、パッケージ本体に対面する面の周縁面と側面とが交差する角で、半田層の下地としての金属層がはじかれることなく設けられるようにし、封着後に良好なメニスカスを形成して気密性を高める。【構成】 セラミック板2の周縁面4と側面5とが交差する角6に丸みなどの面取を付ける。この面取により、角6も金属層7で被覆されることとなり半田に濡れるから、封着時には良好なメニスカスが形成される。

請求項（抜粋）：

パッケージ本体に対面する面の周縁面及びこの周縁面と交差する側面に半田層形成用の金属層が形成される半導体パッケージ用のセラミック製リッド基板において、前記周縁面と前記側面とが交差する角に面取りが付されていることを特徴とする半導体パッケージ用のセラミック製リッド基板。

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭60-171747
  
• 特開平2-180053
  
• 特開昭64-054748