特許

J-GLOBAL ID：200903033727639633

電子部品用セラミックス焼成用道具材

発明者： 永田 智浩 ,  岡田 裕 ,  一ノ倉 正人
出願人/特許権者： コバレントマテリアル株式会社
代理人 (1件)： 木下 茂
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-326574
公開番号（公開出願番号）：特開2008-137860
出願日： 2006年12月04日
公開日（公表日）： 2008年06月19日
要約：

【課題】緻密な皮膜を備えており、耐熱衝撃性に優れ、皮膜の亀裂や割れ、剥離を生じることなく、繰り返し使用することができる電子部品用セラミックス焼成用道具材を提供する。【解決手段】基材表面に、エアロゾルデポジション法により形成された少なくとも1層の中間層を介して、エアロゾルデポジション法により形成されたジルコニア質の表面層を形成し、前記基材と表面層との線熱膨張係数の差が3×10-6/K以上であり、前記中間層の線熱膨張係数が、前記基材の線熱膨張係数と表面層の線熱膨張係数との間となるような構成とする。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

基材表面に、エアロゾルデポジション法により形成された少なくとも1層の中間層を介して、エアロゾルデポジション法により形成されたジルコニア質の表面層を備え、前記基材と表面層との線熱膨張係数の差が3×10-6/K以上であり、前記中間層の線熱膨張係数が、前記基材の線熱膨張係数と表面層の線熱膨張係数との間にあることを特徴とする電子部品用セラミックス焼成用道具材。

IPC (3件)：

C04B 41/89 ,  C04B 35/64 ,  F27D 3/12

FI (3件)：

C04B41/89 K ,  C04B35/64 J ,  F27D3/12 S

Fターム (3件)：

4K055HA02 ,  4K055HA25 ,  4K055HA27

引用特許：

出願人引用 (3件)

• 焼成用道具
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-088977   出願人：東芝セラミックス株式会社
• 電子部品用焼成治具
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-380602   出願人：日本碍子株式会社, エヌジーケイ・アドレック株式会社
• 複合構造物及びその作製方法並びに作製装置
  公報種別：再公表公報   出願番号：JP2000007076   出願人：独立行政法人産業技術総合研究所, 東陶機器株式会社