特許

J-GLOBAL ID：200903033735087798

半導体バー切断によるレーザ製造のための装置および方法

発明者： ウトパル カマー チャクラバーティ ,  ジュディス フランキャヴィラ デジョン ,  アードマン フレデリック シューベルト ,  ジェームズ デニス ウィン ,  ジョージ ジョン ジドジック
出願人/特許権者： エイ・ティ・アンド・ティ・コーポレーション
代理人 (1件)： 三俣 弘文
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-251155
公開番号（公開出願番号）：特開平9-134894
出願日： 1996年09月24日
公開日（公表日）： 1997年05月20日
要約：

【要約】【解決手段】 レーザを高真空環境内で処理する装置であって、半導体サンプルを複数の半導体バーに切断し、それらの切断ファセットを直ちにコーティングするためにそれらの半導体バーを置くための回転体を有する。この装置は、半導体サンプルの切断の前またはその途中またはその直後に、処理チャンバ内に入れられ、コーティング材料にさらされる。【効果】 半導体サンプルの無駄が少なくなり、処理環境に必要な要件が緩和される。一つの駆動フィードスルー機構により、処理チャンバの外側からこの装置を駆動することができる。

請求項（抜粋）：

少なくとも一つの半導体サンプル(32)とともに使用される、レーザを処理するための装置において、前記半導体サンプルそれぞれは少なくとも一つの切断面を有し、その切断面それぞれは、その切断面に対して第1の半導体サイドと、その切断面に対して反対側の第2の半導体サイドとを有し、前記装置は、フレーム(18)と、そのフレームに接続され、前記半導体サンプルの前記第1および第2の半導体サイドを保持する少なくとも一つの回転体(14、16)と、その回転体の少なくとも一部を回転させる駆動機構(70)と、を有し、前記回転体は、前記半導体サンプルの第1および第2の半導体サイドを相対的に回転させてその半導体サンプルを前記切断面に沿って切断し、それによってその切断面のそれぞれの面に、第1の切断ファセットを有する第1の半導体バーおよび第2の切断ファセットを有する第2の半導体バーを形成し、その後さらに移動させることなく、前記第1および第2の切断ファセットがコーティングされうるように前記第1および第2の半導体バーを配置するものであること、を特徴とする装置。

IPC (3件)：

H01L 21/304 301 ,  H01L 21/304 ,  H01S 3/18

FI (3件)：

H01L 21/304 301 B ,  H01L 21/304 301 Z ,  H01S 3/18