特許
J-GLOBAL ID：200903033736573203
導電性接着剤及びそれを部品接続材料として用いた回路基板
発明者：
,
,
,
,
,
出願人/特許権者：
,
代理人 (1件)：
伊藤 洋二 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-134808
公開番号（公開出願番号）：特開2000-319622
出願日： 1999年05月14日
公開日（公表日）： 2000年11月21日
要約：
【要約】【課題】 回路基板上に電子部品を実装するために使用する導電性接着剤において、はんだの代替となりうるような良好な接合強度及び接続抵抗特性、優れた印刷性を実現する。【解決手段】 導電性接着剤は、硬化時に収縮する基材樹脂としてのエポキシ樹脂を含む樹脂材料と、該樹脂材料に含有され該エポキシ樹脂の収縮力により互いに接触して導電性を確保するための導電フィラーとを備える。さらに、該エポキシ樹脂は、液状のビスフェノール型エポキシ樹脂に対して、硬化された後の分子構造においてビスフェノール型エポキシ樹脂よりも並進・回転運動の少ないビフェニル型エポキシ樹脂と、一分子中に3個の反応基としてのオキシラン環を有する3官能フェノール型エポキシ樹脂とを含有してなる。
請求項（抜粋）：
回路基板上に電子部品を実装するために使用する導電性接着剤において、硬化時に収縮する基材樹脂を含む樹脂材料と、前記樹脂材料に含有され前記基材樹脂の収縮力により互いに接触して導電性を確保するための導電フィラーとを備え、さらに、前記樹脂材料は、硬化された後の分子構造においてビスフェノール型エポキシ樹脂よりも並進・回転運動の少ない樹脂と、一分子中に複数個の反応基を有する樹脂とを含有していることを特徴とする導電性接着剤。
IPC (5件)：
C09J187/00
, C09J 9/02
, C09J 11/04
, C09J163/00
, H01L 21/52
C09J187/00
, C09J 9/02
, C09J 11/04
, C09J163/00
, H01L 21/52 E
4J040EB032
, 4J040EC001
, 4J040EC052
, 4J040EC061
, 4J040EC062
, 4J040EC262
, 4J040HA066
, 4J040HA076
, 4J040HB44
, 4J040HC18
, 4J040HC19
, 4J040HD35
, 4J040JB10
, 4J040KA01
, 4J040KA16
, 4J040KA24
, 4J040KA32
, 4J040LA11
, 4J040NA20
, 4J040PA30
, 5F047AA10
, 5F047BA34
, 5F047BA52
, 5F047BA56
, 5F047BB11
, 5F047BB16
