特許
J-GLOBAL ID：200903033736898420
立体回路基板の製造方法及び立体回路基板
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：
大岩 増雄
, 児玉 俊英
, 竹中 岑生
, 村上 啓吾
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-066511
公開番号（公開出願番号）：特開2004-281427
出願日： 2003年03月12日
公開日（公表日）： 2004年10月07日
要約：
【課題】立体回路基板の製造工程の簡略化、低コスト化を図りながら、所望の回路パターンを確実に得る。さらに、高周波数電気信号の伝送損失の低減を図る。【解決手段】主表面1A上の所定表面部分1aの両側に沿って溝5を有する誘電体基体1を合成樹脂材料により金型を用いて射出形成し、所定表面部分1aと、この所定表面部分1aに続く溝側壁5aと溝底縁5bとを露出させ、それ以外の表面を覆うように加水分解性高分子材料の樹脂マスク2を形成する。続いて導電層3を被覆し、最後に樹脂マスク2をその表面に被覆した導電層3とともに除去する。これにより、配線3aの形成と樹脂マスク2の除去を同一工程で実施でき、製造工程の簡略化、低コスト化が図られる。さらに、高周波数電気信号を伝送する際に、溝5により隣接する2つの配線3a相互間の絶縁が確実となり、電界の干渉による伝送損失を低減できる。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
主表面上の所定表面部分の少なくとも一側に沿って溝部を有する誘電体基体を、合成樹脂材料により金型を用いて射出形成する第1の工程、前記所定表面部分と、この所定表面部分に続く前記溝部の溝側壁とこの溝側壁に続く溝底縁とを露出させ、それ以外の前記溝部と主表面を覆うように加水分解性高分子材料の樹脂マスクを被着する第2の工程、前記所定表面部分と前記溝側壁と溝底縁および前記樹脂マスクの表面に導電層を被覆する第3の工程、および前記樹脂マスクをその表面に被覆した前記導電層とともに除去する第4の工程とを含むことを特徴とする立体回路基板の製造方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (9件)：
5E339AB02
, 5E339AC02
, 5E339BC02
, 5E339BD03
, 5E339BD08
, 5E339BD13
, 5E339CG04
, 5E339GG01
, 5E339GG10
