特許
J-GLOBAL ID：200903033745051260
半導体装置検査用治具及びその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-089197
公開番号（公開出願番号）：特開平8-285889
出願日： 1995年04月14日
公開日（公表日）： 1996年11月01日
要約：
【要約】【目的】半導体装置の高集積化や同時検査数の増大化にも容易且つ安価に対応でき、また分割による電気特性の劣化を低減できる半導体検査用治具を提供すること。【構成】半導体装置あるいは半導体装置装着用ソケットとの電気的接触を行なう接続端子と、連結装置との電気的接続を行なう接続端子と、回路導体とを有し、かつこれらを支持する第一の基板と、連結装置との電気的接続を行なう接続端子と、検査装置との電気的接続を行なう接続端子と、接続端子の電気的接続を行なう回路導体とを有し、かつこれらを支持する第二の基板と、第一の基板と、第二の基板とを連結する装置とからなること。
請求項（抜粋）：
半導体装置あるいは半導体装置装着用ソケットとの電気的接触を行なう接続端子群11と、連結装置との電気的接続を行なう接続端子群13と、接続端子群11と接続端子群13との電気的接続を行なう回路導体群12とを有し、かつこれらを支持する支持体14で構成された第一の基板と、連結装置との電気的接続を行なう接続端子群21と、検査装置との電気的接続を行なう接続端子群23と、接続端子群21と23との電気的接続を行なう回路導体群22とを有し、かつこれらを支持する支持体24で構成された第二の基板と、第一の基板との電気的接続を行なう接続端子群31と、第二の基板との電気的接続を行なう接続端子群33と、接続端子群31と33との電気的接続を行なう回路導体群32とを有し、かつこれらを支持する支持体34で構成された連結装置とからなり、対応する接続端子31と33との間の距離が2mm以下であることを特徴とする半導体装置検査用治具。
IPC (4件)：
G01R 1/073
, G01R 31/26
, H01R 9/09
, H01R 33/76
G01R 1/073 E
, G01R 31/26 J
, H01R 9/09 C
, H01R 33/76
