特許
J-GLOBAL ID:200903033749619210

画像装置

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平6-274878
公開番号(公開出願番号):特開平8-132673
出願日: 1994年11月09日
公開日(公表日): 1996年05月28日
要約:
【要約】【目的】画像素子アレイの各電極をベースプレートに被着強度を大として被着されている電極配線に強固に接続させた安価な画像装置を提供することにある。【構成】複数個のレンズ7 から成るレンズ部材3 と、一主面側を粗面とした透明材料から成り、該一主面側に多数の画像素子アレイ2 が直線状に配列実装されているベースプレート1 とを各レンズ7 と各画像素子アレイ1 とが1対1に対応するように併設固定させた画像装置であって、前記各画像素子アレイ2 はその表面に複数の電極2bと、複数の受発光領域2cを有しており、各電極2bをベースプレート1 の一主面側に被着させた電極配線1aに半田4 を介しフリップチップ接続させることによってベースプレート1 上に実装され、且つ前記ベースプレート1 と画像素子アレイ2 の受発光領域2cとの間に熱可塑性樹脂から成る透光性部材5 が介在されている。
請求項(抜粋):
複数個のレンズから成るレンズ部材と、一主面側を粗面とした透明材料から成り、該一主面側に多数の画像素子アレイが直線状に配列実装されているベースプレートとを各レンズと各画像素子アレイとが1対1に対応するように併設固定させた画像装置であって、前記各画像素子アレイはその表面に複数の電極と、複数の受発光領域を有しており、各電極をベースプレートの一主面側に被着させた電極配線に半田を介しフリップチップ接続させることによってベースプレート上に実装され、且つ前記ベースプレートと画像素子アレイの受発光領域との間に熱可塑性樹脂から成る透光性部材が介在されていることを特徴とする画像装置。
IPC (7件):
B41J 2/44 ,  B41J 2/45 ,  B41J 2/455 ,  H01L 21/60 311 ,  H01L 27/14 ,  H01L 33/00 ,  H04N 5/335
FI (2件):
B41J 3/21 L ,  H01L 27/14 D

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