特許

J-GLOBAL ID：200903033757671345

基板のチャンファ加工装置

発明者： 柴田 学
出願人/特許権者： 花王株式会社
代理人 (1件)： 塩川 修治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-072512
公開番号（公開出願番号）：特開平8-243891
出願日： 1995年03月07日
公開日（公表日）： 1996年09月24日
要約：

【要約】【目的】 基板の外径端面、内径端面に加工するチャンファのチャンファ長さを人手を介することなく常時適切に維持することができるようにすること。【構成】 基板の外径端面、内径端面にチャンファを研削加工する基板の内外径・チャンファ加工装置において、砥石を備え、この砥石にて基板の外径端面、内径端面にチャンファを加工する内外径・チャンファ加工機11と、内外径・チャンファ加工機にて加工された基板のチャンファ長さを順次測定する測定装置12と、この測定装置からの測定結果から砥石の送り量の補正量を算出する測定処理装置13と、内外径・チャンファ加工機の作動を制御し、測定処理装置からの補正量に基づいて砥石の送り量を変更する制御装置14とを有するものである。

請求項（抜粋）：

基板の端面にチャンファを研削加工する基板のチャンファ加工装置において、砥石を備え、この砥石にて上記基板の端面にチャンファを加工するチャンファ加工機と、上記チャンファ加工機にて加工された基板のチャンファ長さを順次測定する測定装置と、この測定装置からの測定結果から上記砥石の送り量の補正量を算出する測定処理装置と、上記チャンファ加工機の作動を制御し、上記測定処理装置からの補正量に基づいて上記砥石の送り量を変更する制御装置と、を有することを特徴とする基板のチャンファ加工装置。