特許

J-GLOBAL ID：200903033774297171

光モジュール

発明者： 小林 憲文 ,  柳 主鉉 ,  高橋 龍太
出願人/特許権者： 日立電線株式会社
代理人 (1件)： 絹谷 信雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-144160
公開番号（公開出願番号）：特開2007-316226
出願日： 2006年05月24日
公開日（公表日）： 2007年12月06日
要約：

【課題】高性能、高信頼性で安価な光モジュールを提供する。【解決手段】情報システム機器に接続されると共に、電気信号の送信/受信処理を行う信号処理回路が搭載された回路基板3と、その回路基板3に搭載され、回路基板3に形成された複数のレーンからの信号処理された電気信号を光信号に変換する複数個の発光素子を有すると共に、その各発光素子の光信号を波長多重する光合波器を有する光送信アセンブリ4と、その光送信アセンブリ4に一端が接続され、送信用光ファイバ2tに他端が接続される光モジュール内部送信用ファイバ10tと、受信用光ファイバ2rに一端が接続される光モジュール内部受信用ファイバ10rと、回路基板3に搭載され、波長多重光信号を分波する光分波器を有すると共に、その光分波器からの光信号を波長ごとに電気信号に変換する複数個の受光素子を有し、光モジュール内部受信用ファイバ10rの他端が接続される光受信アセンブリ5とを備えた。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

複数の電気信号を波長多重光信号に変換して送信用光ファイバに送信し、受信用光ファイバからの波長多重光信号を受信すると共にこれを電気信号に変換して伝送するための光モジュールにおいて、 情報システム機器に接続されると共に、電気信号の送信/受信処理を行う信号処理回路が搭載された回路基板と、 その回路基板に搭載され、回路基板に形成された複数のレーンからの信号処理された電気信号を光信号に変換する複数個の発光素子を有すると共に、その各発光素子の光信号を波長多重する光合波器を有する光送信アセンブリと、 その光送信アセンブリに一端が接続され、上記送信用光ファイバに他端が接続される光モジュール内部送信用ファイバと、 上記受信用光ファイバに一端が接続される光モジュール内部受信用ファイバと、 上記回路基板に搭載され、波長多重光信号を分波する光分波器を有すると共に、その光分波器からの光信号を波長ごとに電気信号に変換する複数個の受光素子を有し、上記光モジュール内部受信用ファイバの他端が接続される光受信アセンブリと を備えたことを特徴とする光モジュール。

IPC (3件)：

G02B 6/42 ,  H01S 5/022 ,  H01L 31/02

FI (3件)：

G02B6/42 ,  H01S5/022 ,  H01L31/02 B

Fターム (29件)：

2H137AA01 ,  2H137AB05 ,  2H137AB06 ,  2H137AC02 ,  2H137BA01 ,  2H137BB02 ,  2H137BB12 ,  2H137BB17 ,  2H137BB33 ,  2H137BC32 ,  2H137CA62 ,  2H137CC05 ,  2H137CC21 ,  2H137DA13 ,  2H137DA39 ,  2H137GA08 ,  5F088BA16 ,  5F088BB01 ,  5F088JA07 ,  5F088JA14 ,  5F088JA20 ,  5F088KA10 ,  5F173MA02 ,  5F173MB05 ,  5F173MC20 ,  5F173MC30 ,  5F173ME03 ,  5F173ME24 ,  5F173ME25

引用特許：

出願人引用 (3件)

• モジュール式光学トランシーバ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-243031   出願人：エムコア・コーポレイション
• 特開平2-180439号公報
  
• 光モジュール
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-112506   出願人：住友電気工業株式会社