特許
J-GLOBAL ID：200903033781034453

配線の形成方法

発明者：
渋木 俊一

渋木 俊一 について


出願人/特許権者：
住友金属工業株式会社

住友金属工業株式会社 について


代理人 (1件)： 森 道雄 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-069592
公開番号（公開出願番号）：特開平8-264538
出願日： 1995年03月28日
公開日（公表日）： 1996年10月11日
要約：
【要約】【構成】絶縁膜2の表面に第1の溝7を形成し、この第1の溝7を有する絶縁膜2上に金属膜4を形成し、この第1の溝7以外の部分の金属膜4を研磨によって除去し、この第1の溝7内の金属膜4を絶縁膜2に対して選択的にエッチングして第2の溝8を形成し、この底部が金属膜4である第2の溝8を有する絶縁膜2上にバリア膜5を形成し、この第2の溝8以外の部分のバリア膜5を研磨によって除去する積層配線の形成方法。【効果】バリア膜と金属膜からなる積層配線構造を、容易に、配線幅に対して広げることなく、かつ絶縁膜に対して平坦となるように埋め込み形成することができる。
請求項（抜粋）：
絶縁膜の表面に第1の溝を形成し、この第1の溝を有する絶縁膜上に金属膜を形成し、この第1の溝以外の部分の金属膜を研磨によって除去し、この第1の溝内の金属膜を絶縁膜に対して選択的にエッチングして第2の溝を形成し、この底部が金属膜である第2の溝を有する絶縁膜上にバリア膜を形成し、この第2の溝以外の部分のバリア膜を研磨によって除去することを特徴とする配線の形成方法。
IPC (2件)：
H01L 21/3205 ,  H01L 21/3065
FI (3件)：
H01L 21/88 K ,  H01L 21/302 L ,  H01L 21/88 R
引用特許：
審査官引用 (2件)

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