特許

J-GLOBAL ID：200903033790692170

半導体装置およびその実装方法

発明者： 吉田 明生
出願人/特許権者： 沖電気工業株式会社
代理人 (1件)： 船橋 國則
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-092291
公開番号（公開出願番号）：特開平8-288419
出願日： 1995年04月18日
公開日（公表日）： 1996年11月01日
要約：

【要約】【目的】 製造工程の簡素化を図ることができる半導体装置およびその実装方法を提供すること。【構成】 本発明は、基板2の一方の面に搭載される半導体素子3と、基板2の他方の面にアレイ状に設けられ半導体素子3と電気的に導通している電極パッド4とを備える半導体装置1であり、親基板上の半導体装置1の電極パッド4の並びに対応して設けられる接続用パッドにソルダーペーストを塗布し、次に、電極パッド4と接続用パッドとの位置を合わせる状態で電極パッド4と接続用パッドとをソルダーペーストを介して接続し、その後、加熱によって電極パッド4と接続用パッドとをソルダーペーストにより溶着する実装方法である。

請求項（抜粋）：

基板の一方の面に搭載される半導体素子と、前記半導体素子を搭載していない基板の他方の面にアレイ状に設けられ該半導体素子と電気的に導通している電極パッドとを備えていることを特徴とする半導体装置。