特許

J-GLOBAL ID：200903033793091720

シラスを用いた低強度モルタル充填材

発明者： 高橋 宏治 ,  堀井 洋祐 ,  安武 篤久 ,  安田 正雪 ,  末岡 英二 ,  佐野 清史
出願人/特許権者： 東洋建設株式会社
代理人 (1件)： 荒船 良男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-304702
公開番号（公開出願番号）：特開2004-002203
出願日： 2003年08月28日
公開日（公表日）： 2004年01月08日
要約：

【課題】地山の空洞に充填される充填材として、既存の生コン工場を使用するのが困難などの制限があるエアモルタル充填材に代る低強度モルタル充填材を開発する。【解決手段】 地山の空洞に充填される低強度モルタル充填材として、セメント、フライアッシュ、シラス、水を練り混ぜたモルタルを用いる。この低強度モルタル充填材には、シラスが単位容積当り800Kg/m3以上含まれる。また、低強度モルタル充填材のモルタルフローが180mm以上に設定されている。シラスSHと、セメント及び無機質系粉末とを合わせた粉体Pとの重量比SH/Pが2.5以上である。また、無機質系粉末FAと、セメント及び無機質系粉末とを合わせた粉体Pとの重量比FA/Pが0.7以上である。また、水WとセメントCとの重量比W/Cが4.0以上である。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

地山の空洞、裏込め等に充填されるシラスを用いた低強度モルタル充填材であって、 セメント、無機質系粉末、シラス、水で構成され、骨材にはシラスのみを使用したことを特徴とするシラスを用いた低強度モルタル充填材。

IPC (3件)：

C04B28/02 ,  C04B14/14 ,  C04B18/08

FI (3件)：

C04B28/02 ,  C04B14/14 ,  C04B18/08 Z