特許
J-GLOBAL ID：200903033794201863
半導体製造装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴木 喜三郎 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-293325
公開番号（公開出願番号）：特開平5-136252
出願日： 1991年11月08日
公開日（公表日）： 1993年06月01日
要約：
【要約】【構成】ウェハ2を中央に向かって窪んだ形状を有するステージ4にのせ、上からウェハ2を押さえるリングで固定する半導体製造装置において、前記リングの代わりに長さの変わるウェハ2を押さえるアーム5を有する。【効果】ウェハ2を押さえるリングを長さの変わるウェハ2を固定するアーム5にすることで、長さを調節するだけで、ウェハ2の外周部を上下から接触して、サイズの異なるウェハ2を固定できる。また、前記のアーム5は、中央に向かって窪んだ形状を有するステージ4の窪みに合わせて傾いているため、アーム5の長さが長くなっても、ステージ4にアーム5が接触することなくウェハ2を固定できることにある。
請求項（抜粋）：
ウェハを中央に向かって窪んだ形状を有するステージにのせ、上からウェハを押さえるリングで固定する半導体製造装置において、前記リングの代わりに長さの変わるウェハを押さえるアームを有するを特徴とする半導体製造装置。
IPC (2件)：
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