特許
J-GLOBAL ID：200903033795608207
チップキャリアとその実装構造体
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-214832
公開番号（公開出願番号）：特開平6-061306
出願日： 1992年08月12日
公開日（公表日）： 1994年03月04日
要約：
【要約】【目的】LSIとキャリア基板との熱膨張差による熱応力を低下させ、さらに冷却効率のよい実装構造を提供する。【構成】回路面全面に接続端子を有するLSIチップをキャリア基板5にフェースダウンで実装し、そのLSIチップとキャリア基板5との間隙を封止剤4で完全に充填する。さらに、LSIチップの裏面にヒートスプレッダを備えた構造となっている。
請求項（抜粋）：
半田接続端子を回路面全面に有するLSIチップと、前記LSIチップをフェイスダウンで搭載し、且つ該半田接続端子を半田付けされるパッドを一面に有し、他の面に微小のマイクロピン端子を有するチップキャリア基板とからなる半導体装置におけるチップキャリアにおいて、前記LSIチップと前記チップキャリア基板との隙間に封止剤を充填して前記LSIチップを封止する事を特徴とするチップキャリア。
IPC (3件)：
H01L 21/60 311
, H01L 23/36
, H05K 3/00
