特許

J-GLOBAL ID：200903033799982073

分析方法および分析装置

発明者： イヴァーション,ベングト
出願人/特許権者： バイアコア アーベー
代理人 (1件)： 山本 秀策
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-532825
公開番号（公開出願番号）：特表2001-511249
出願日： 1998年02月03日
公開日（公表日）： 2001年08月07日
要約：

【要約】表面上の薄層構造を検査して光学厚さに関して差異を求める方法を開示するが、この方法は、以下の工程を含む。すなわち、同表面に光を照射させて、光で同表面で内反射または外反射させる工程、第1の二次元検出器で反射光を画像化させる工程、角度および/または波長範囲にわたり、光の入射角度および/または波長を経時的または連続的に走査する工程、同表面の異なる部分から反射された光の強度を測定し、かつ、同検出器の異なる部分に衝突させる工程、および、光の異なる入射角度および/または波長において、検出された光強度から、同表面上の薄層構造の光学厚さ画像を判定する工程を含む。本発明によれば、同表面で反射された光の一部は、第2の検出器で検出され、同表面を照射する偏向光の入射角度または波長を判定する。

請求項（抜粋）：

表面上の薄層構造を検査して、光学厚さに関して差異を求めるための光学装置であって、 特に、サンプルとの接触の結果として、変化する光学厚さの薄層構造を示すことが可能な多数のゾーンを備える検知表面(SS)を有するセンサーユニットと、 光のビームを発するための光源(LS)と、 該センサーユニットに該光ビームを連結するための光学手段(Pr)と、 第1の光検出器手段(D1)と、 該センサー表面の異なる部分から反射された光を、該反射光の強度を検出するための該第1光検出器手段(D1)に画像化させる手段(SO)と、 入射角度および/または波長(M)の範囲にわたり、該センサー表面に入射する光を経時的かつ連続的に走査する手段(SM1、SM2)と、 該検知表面に衝突する光の各角度および/または波長を判定する手段と、 該反射光の検出強度と入射光角度および/または波長との間の関係から、該センサー表面の各ゾーンの該光学厚さを判定することにより、該センサー表面の光学厚さの形態測定画像を生成するための評価手段とを備え、 該装置は第2光検出器手段(D2)を備え、また、該光の角度および/または波長を判定する該手段は、該検知表面で反射された単色光の一部を該第2光検出器手段(D2)上に集光させる手段(SO、CL1、CL2)を備え、該第2光検出器手段上の該集光光の各位置は、該検知表面(SS)に入射する光の特定角度および/または波長に関連することを特徴とする、装置。

IPC (2件)：

G01N 21/27 ,  G01N 33/543 595

FI (2件)：

G01N 21/27 C ,  G01N 33/543 595