特許
J-GLOBAL ID：200903033801023194
表面構造体の製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
竹内 裕
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-551425
公開番号（公開出願番号）：特表2002-517087
出願日： 1999年05月20日
公開日（公表日）： 2002年06月11日
要約：
【要約】表面構造体の製造方法に関する発明であり、銀等のエッチング可能なクラスターが頭頂部を形成出来るようにシリコン基板に積層させ、該頭頂部は少なくとも部分的にプラズマ・エッチングにより除去されて基板上に円錐形若しくは柱状を形成する。【解決手段】 シリコン表面を持つ基板にシリコン突起物の配列を製造する方法であり、シリコン表面においてエッチング可能な材料が頭頂部の配列を形成できるようにシリコン表面にエッチング可能な材料を積載する工程であり、その場合、前記エッチング可能な材料は、エッチングに対して、シリコンよりも高い抵抗を有し、エッチング材料を積載した表面にエッチングを施し、頭頂部の配列に相当するシリコン突起物の配列を表面に形成する工程からなることを特徴とする。
請求項（抜粋）：
シリコン表面を持つ基板にシリコン突起物の配列を製造する方法であり、シリコン表面におけるエッチング可能な材料が頭頂部の配列を形成できるようにシリコン表面にエッチング可能な材料を積載する工程から構成され、前記するエッチング可能な材料は、エッチングに対応して、シリコンよりも高い抵抗を有し、エッチング材料を積載した表面にエッチングを施すことにより、シリコン突起物の配列が頭頂部の配置に従って表面において形成される工程からなる方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01J 9/02 B
, H01L 21/302 P
5F004AA04
, 5F004AA16
, 5F004BB13
, 5F004CA03
, 5F004DA01
, 5F004DA18
, 5F004DB01
, 5F004DB08
, 5F004EA05
, 5F004FA08
