フレキシブル配線回路基板用感光性樹脂組成物およびそれを用いて得られるフレキシブル配線回路基板

発明者： , , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：西藤征彦 , 井▲崎▼ 愛佳 , 西藤優子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-180839
公開番号（公開出願番号）：特開2008-083684
出願日： 2007年07月10日
公開日（公表日）： 2008年04月10日
要約：

【課題】加熱硬化後の反り発生の抑制効果を備えたフレキシブル配線回路基板用感光性樹脂組成物およびそれを用いて得られるフレキシブル配線回路基板を提供する。【解決手段】下記の(A)〜(C)成分を含有するフレキシブル配線回路基板用感光性樹脂組成物である。そして、導体回路パターン上に、上記感光性樹脂組成物を用いて感光性樹脂組成物層を形成し、これを所定のパターンに露光して現像することによりカバー絶縁層を形成することにより得られるフレキシブル配線回路基板である。(A)エチレン性不飽和化合物を付加重合させてなる、ガラス転移温度が55°C以下であるカルボキシル基含有線状重合体。(B)エチレン性不飽和基含有重合性化合物。(C)光重合開始剤。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

下記の(A)〜(C)成分を含有することを特徴とするフレキシブル配線回路基板用感光性樹脂組成物。 (A)エチレン性不飽和化合物を付加重合させてなる、ガラス転移温度が55°C以下であるカルボキシル基含有線状重合体。 (B)エチレン性不飽和基含有重合性化合物。 (C)光重合開始剤。

IPC (5件)：

G03F 7/033 , G03F 7/004 , H05K 3/28 , G03F 7/027 , C08F 290/06

FI (5件)：

G03F7/033 , G03F7/004 501 , H05K3/28 D , G03F7/027 502 , C08F290/06

Fターム (52件)：

2H025AA00 , 2H025AB15 , 2H025AC01 , 2H025AD01 , 2H025BC14 , 2H025BC43 , 2H025CA03 , 2H025CA09 , 2H025CB13 , 2H025CB14 , 2H025CB30 , 2H025CB60 , 2H025CC04 , 2H025CC06 , 2H025CC12 , 2H025CC17 , 2H025CC20 , 2H025FA17 , 2H025FA29 , 4J127AA03 , 4J127BB031 , 4J127BB111 , 4J127BB221 , 4J127BC021 , 4J127BC151 , 4J127BD221 , 4J127BE34Y , 4J127BE341 , 4J127BF24X , 4J127BF241 , 4J127BF27X , 4J127BF271 , 4J127BG05X , 4J127BG051 , 4J127BG12X , 4J127BG121 , 4J127BG14X , 4J127BG141 , 4J127BG17Y , 4J127BG171 , 4J127CB341 , 4J127DA27 , 4J127DA46 , 4J127DA52 , 4J127DA65 , 4J127FA18 , 4J127FA38 , 5E314AA27 , 5E314AA42 , 5E314BB01 , 5E314FF06 , 5E314GG19

引用特許：

出願人引用 (3件)

フレキシブルプリント配線板用レジストインキ組成物及びその硬化物
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-003248 出願人：日本化薬株式会社, 日本ポリテック株式会社
フレキシブルプリント配線板用レジストインキ組成物及びその硬化物
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-160143 出願人：日本化薬株式会社
感光性樹脂組成物、その硬化塗膜及び回路基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-170483 出願人：タムラ化研株式会社

前のページに戻る