特許

J-GLOBAL ID：200903033809243320

固体と流体との間の熱交換システム

発明者： 功刀 資彰 ,  向 勝己
出願人/特許権者： 功刀 資彰 ,  株式会社伊勢屋機械製作所
代理人 (1件)： 矢野 正行
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-321606
公開番号（公開出願番号）：特開2005-098694
出願日： 2004年11月05日
公開日（公表日）： 2005年04月14日
要約：

【課題】熱伝達効率の優れた熱交換システムを提供する。【解決手段】固体と流体との間で熱を交換するシステムにおいて、流体と接する表面を有する金属などの固体を備え、その表面に酸化銅CuO、炭素C及びアルミナAl2O3のうちから選ばれる1種以上の直径100nm以下の粒子の群からなり直径100nm以下の多数の気孔を含む多孔質層が形成されていることを特徴とし、前記固体は、前記流体と温度の異なる第二の流体と接する第二の表面を有し、第一の流体と第二の流体とが混ざらないように仕切っている。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

固体と流体との間で熱を交換するシステムにおいて、 流体と接する表面を有する固体を備え、その表面に直径100nm以下の粒子の群からなり直径100nm以下の多数の気孔を含む多孔質層が形成されていることを特徴とする熱交換システム。

IPC (3件)：

F28F13/18 ,  F28C3/12 ,  F28F13/02

FI (3件)：

F28F13/18 D ,  F28C3/12 ,  F28F13/02 Z