特許

J-GLOBAL ID：200903033812595904

導電性充填剤

発明者： 金吉 正実
出願人/特許権者： 信越化学工業株式会社
代理人 (1件)： 小島 隆司 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-063085
公開番号（公開出願番号）：特開2001-247714
出願日： 2000年03月08日
公開日（公表日）： 2001年09月11日
要約：

【要約】【解決手段】 非導電性粒子の表面を覆って複数層の金属めっき層が形成されてなる導電性充填剤であって、上記金属めっき層の下層が銅又は銅合金めっき層であり、最上層が金めっき層であることを特徴とする導電性充填剤。【効果】 本発明によれば、高い導電性と、耐久性、特に耐酸化性、更に比較的小さな比重を有する導電性粒子粉末を得ることができ、工業的有効性が極めて高いものである。

請求項（抜粋）：

非導電性粒子の表面を覆って複数層の金属めっき層が形成されてなる導電性充填剤であって、上記金属めっき層の下層が銅又は銅合金めっき層であり、最上層が金めっき層であることを特徴とする導電性充填剤。

IPC (6件)：

C08K 9/02 ,  C23C 18/31 ,  C23C 18/52 ,  H01B 1/00 ,  H01B 1/22 ,  C08L101/00

FI (6件)：

C08K 9/02 ,  C23C 18/31 A ,  C23C 18/52 B ,  H01B 1/00 C ,  H01B 1/22 Z ,  C08L101/00

Fターム (35件)：

4J002AA011 ,  4J002BC032 ,  4J002CD001 ,  4J002CK002 ,  4J002CP031 ,  4J002DE136 ,  4J002DE146 ,  4J002DJ006 ,  4J002DJ016 ,  4J002DJ056 ,  4J002DL006 ,  4J002FB072 ,  4J002FB076 ,  4J002FD112 ,  4J002FD116 ,  4K022AA02 ,  4K022AA03 ,  4K022AA13 ,  4K022AA21 ,  4K022AA35 ,  4K022BA03 ,  4K022BA08 ,  4K022BA14 ,  4K022BA31 ,  4K022BA36 ,  4K022CA06 ,  4K022CA18 ,  4K022DA01 ,  4K022DA03 ,  4K022DB02 ,  4K022DB03 ,  4K022DB06 ,  5G301DA29 ,  5G301DA42 ,  5G301DD05