特許
J-GLOBAL ID：200903033812963962
真空オ-ブンチャンバ-のヒ-タ構造
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
功力 妙子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-242551
公開番号（公開出願番号）：特開平9-061054
出願日： 1995年08月28日
公開日（公表日）： 1997年03月07日
要約：
【要約】【課題】 キャリア上に搭載され,内部にチップを収納したパッケ-ジを真空中で加熱乾燥するための真空オーブンチャンバ-のヒ-タ構造を提供すること。【解決手段】 キャリア上に搭載され,内部にチップを収納したパッケ-ジに,キャップを溶接するための溶接工程の前工程における真空オーブンチャンバ-内にキャリアを搬入してパッケ-ジを真空中で加熱乾燥するための真空オーブンチャンバ-において,両側部をヒ-タを埋設したヒ-タブロックで形成するとともに,このヒ-タブロックに熱伝導率の良好な部材で形成した棚板を支持して成る棚体と,この棚体を真空オ-ブンチャンバ-内に配置するとともに,ヒ-タブロックからの伝導熱により加熱された棚体の棚板上に,パッケ-ジを搭載したキャリアを載置してパッケ-ジを加熱乾燥するようにしたものである。【効果】 高価なヒ-タは従来のものに比べて格段に少なく,その上,構造も簡単であり装置全体の価格が安くなる。棚板全体の温度分布は均一となり,パッケ-ジの加熱温度のばらつきをなくすことが出来る。
請求項（抜粋）：
キャリア上に搭載され,内部にチップを収納したパッケ-ジに,キャップを溶接するための溶接工程の前工程におけるチャンバ-内に前記キャリアを搬入して前記パッケ-ジを真空中で加熱乾燥するための真空オーブンチャンバ-において,両側部をヒ-タを埋設したヒ-タブロックで形成するとともに,このヒ-タブロックに熱伝導率の良好な部材で形成した棚板を支持して成る棚体と,この棚体を前記真空オ-ブンチャンバ-内に配置するとともに,前記ヒ-タブロックからの伝導熱により加熱された前記棚体の前記棚板上に,前記パッケ-ジを搭載した前記キャリアを載置して前記パッケ-ジを加熱乾燥することを特徴とする真空オーブンチャンバ-のヒ-タ構造。
IPC (2件)：
FI (2件)：
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