特許
J-GLOBAL ID：200903033814746934
多層プリント配線板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-141933
公開番号（公開出願番号）：特開平9-326558
出願日： 1996年06月04日
公開日（公表日）： 1997年12月16日
要約：
【要約】【課題】 内層回路に黒処理を施さなくとも、アンダーコート剤と銅箔との密着性が強固にし、十分な積層板特性を発現すること。【解決手段】 回路加工された銅張積層板に、熱硬化性樹脂を基材に含浸、乾燥させたプリプレグを重ね合わせて積層プレスする多層プリント配線板の製造方法において、前記パターン加工された銅張積層板に、(1)エポキシ樹脂、(2)芳香族ポリアミン、(3)無機充填材としてブルーサイト(4)好ましくは、無機充填材として疎水処理された超微粒子シリカを必須成分とするアンダーコート剤を塗布し、内層回路の銅箔段差をなくすかあるいは減少せしめた後乾燥し、更にエポキシ樹脂を基材に含浸、乾燥したプリプレグを重ね合わせて積層プレスする多層プリント配線板の製造方法。
請求項（抜粋）：
回路加工された片面又は両面銅張積層板に、熱硬化性樹脂を基材に含浸、乾燥させたプリプレグを重ね合わせて積層プレスする多層プリント配線板の製造方法において、前記回路加工された銅張積層板の回路面に、(1)エポキシ樹脂、(2)芳香族ポリアミン、(3)無機充填材としてブルーサイトを必須成分とするアンダーコート剤を塗布乾燥した後、エポキシ樹脂を基材に含浸、乾燥処理したプリプレグを重ね合わせて積層プレスすることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
IPC (5件)：
H05K 3/46
, B32B 15/08
, B32B 31/20
, C08J 5/24 CFC
, H05K 3/38
H05K 3/46 G
, H05K 3/46 T
, B32B 15/08 J
, B32B 31/20
, C08J 5/24 CFC
, H05K 3/38 E
