特許
J-GLOBAL ID：200903033825046381
リードフレームおよび半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
船橋 國則
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-211957
公開番号（公開出願番号）：特開平8-055953
出願日： 1994年08月12日
公開日（公表日）： 1996年02月27日
要約：
【要約】【目的】 接合材の塗布位置および塗布量の極めて正確な管理が必要でなく、しかも信頼性の高い半導体装置を高歩留りで組立できる。【構成】 ダイパッド部11とダイパッド部11に少なくとも一つ設けられた貫通孔12とを有するリードフレーム1において、ダイパッド部11の半導体素子搭載面側の貫通孔12の周縁に、その周縁に沿って所定高さの縁部12aを設ける。
請求項（抜粋）：
ダイパッド部と該ダイパッド部に少なくとも一つ設けられた貫通孔とを有するリードフレームにおいて、前記ダイパッド部の半導体素子搭載面側の前記貫通孔の周縁に、該周縁に沿って所定高さの縁部を設けたことを特徴とするリードフレーム。
IPC (2件)：
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