特許

J-GLOBAL ID：200903033826240386

非接触式ICカードを備えた携帯電話機用筐体

発明者： 中村 貴光 ,  永井 雅大 ,  堀越 稔之
出願人/特許権者： 日立電線株式会社
代理人 (1件)： 川澄 茂
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-221358
公開番号（公開出願番号）：特開2003-037861
出願日： 2001年07月23日
公開日（公表日）： 2003年02月07日
要約：

【要約】【課題】携帯電話機本体を大型化することなく、非接触式ICカードの情報処理機能やRFID機能等を携帯電話機に付加する。【解決手段】無線通信を行う携帯電話機の筐体であって、樹脂からなる筐体の少なくとも一部分、例えばバッテリー部カバーの樹脂内に、金属導体をコイル状に配線したアンテナコイル4を内蔵封止させるだけでなく、それと電気的に接続されたICモジュール5とからなる非接触式ICカード機能部品をも内蔵封止させる。

請求項（抜粋）：

無線通信を行う携帯電話機の筐体であって、樹脂からなる筐体の少なくとも一部分に、金属導体をコイル状に配線したアンテナとそれと電気的に接続されたIC部品とからなる非接触式ICカード機能部品が内蔵封止されていることを特徴とする非接触式ICカード機能を備えた携帯電話機用筐体。

IPC (5件)：

H04Q 7/32 ,  B42D 15/10 521 ,  G06K 17/00 ,  G06K 19/00 ,  H04M 1/02

FI (5件)：

B42D 15/10 521 ,  G06K 17/00 L ,  H04M 1/02 C ,  H04B 7/26 V ,  G06K 19/00 Q

Fターム (22件)：

2C005MA33 ,  2C005MA40 ,  2C005MB10 ,  2C005NA09 ,  2C005QA01 ,  2C005QC20 ,  2C005RA07 ,  5B035BB09 ,  5B035BC00 ,  5B035CA23 ,  5B058CA15 ,  5B058YA20 ,  5K023AA07 ,  5K023DD06 ,  5K023LL06 ,  5K067AA34 ,  5K067BB04 ,  5K067BB21 ,  5K067EE03 ,  5K067KK01 ,  5K067KK13 ,  5K067KK17

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 携帯電話機
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-335605   出願人：金宣燮
• 無線装置の筺体
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-060666   出願人：キヤノン株式会社
• 無線情報処理装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-000929   出願人：株式会社東芝
• コードレス電話装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-055541   出願人：松下電器産業株式会社