特許

J-GLOBAL ID：200903033826675684

積層セラミックコンデンサおよびその製造方法

発明者： 中蔵 久直 ,  石川 巌夫
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-336126
公開番号（公開出願番号）：特開平7-201633
出願日： 1993年12月28日
公開日（公表日）： 1995年08月04日
要約：

【要約】【目的】 セラミック表面での沿面放電を防止し、また内部電極と接続していない外部電極との間での放電を防止することにより、絶縁抵抗不良を減少した積層セラミックコンデンサを作成することを目的とする。【構成】 対向する内部電極2間は誘電体セラミック層1からなり、対向する内部電極2間以外の絶縁体部分は前記誘電体セラミック層1よりも高耐圧である絶縁物のガラス層3にすることにより、耐湿負荷試験において絶縁抵抗不良を防止することができ、かつ切断マージンおよび無効層厚みを小さくできることにより小型で高容量の積層セラミックコンデンサを作製することができる。

請求項（抜粋）：

積層された内部電極が一層おきに所定の外部電極と接続され、対向する内部電極間は誘電体セラミック層からなり、対向する内部電極間以外の絶縁体部分は前記誘電体セラミック層よりも高耐圧である絶縁物からなる積層セラミックコンデンサ。

IPC (4件)：

H01G 4/12 349 ,  H01G 4/12 364 ,  H01G 4/30 301 ,  H01G 2/20