特許

J-GLOBAL ID：200903033829305640

ボンディングワイヤーおよびそれを使用した集積回路デバイス

発明者： 改森 信吾 ,  井岡 正則 ,  野中 毅
出願人/特許権者： 住友電気工業株式会社
代理人 (2件)： 上代 哲司 ,  神野 直美
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-359814
公開番号（公開出願番号）：特開2005-123540
出願日： 2003年10月20日
公開日（公表日）： 2005年05月12日
要約：

【課題】 銅を主成分とする芯材と前記芯材上に形成された被覆層とを有するボンディングワイヤーであって、ボール形状の安定性に優れるとともに、ショートテール不良や、特に不着不良の発生が少ないボンディングワイヤー、およびこのボンディングワイヤーを使用した集積回路デバイスを提供する。【解決手段】 銅を主成分とする芯材と前記芯材上に形成された被覆層とを有するボンディングワイヤーであって、前記被覆層は前記芯材よりも高融点の耐酸化性の金属からなり、かつ0.2%耐力が0.115〜0.165mN/μm2であることを特徴とするボンディングワイヤー、およびこのボンディングワイヤーを使用したことを特徴とする集積回路デバイス。【選択図】 なし

請求項（抜粋）：

銅を主成分とする芯材と前記芯材上に形成された被覆層とを有するボンディングワイヤーであって、前記被覆層は前記芯材よりも高融点の耐酸化性の金属からなり、かつ0.2%耐力が0.115mN/μm2以上かつ0.165mN/μm2以下であることを特徴とするボンディングワイヤー。

IPC (1件)：

H01L21/60

FI (1件)：

H01L21/60 301F

Fターム (2件)：

5F044FF02 ,  5F044FF06

引用特許：

出願人引用 (3件)

• 特公平8-28382号公報
  
• 特開昭62-97360号公報
  
• WO03/036710A1
  

審査官引用 (1件)

• 特開平4-323835