特許
J-GLOBAL ID：200903033837240655
接着剤および半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-118179
公開番号（公開出願番号）：特開平7-326635
出願日： 1994年05月31日
公開日（公表日）： 1995年12月12日
要約：
【要約】【目的】 半導体装置のダイボンディング剤として使用した場合に、半田リフロー時のリフロークラックの発生を低減し、半導体装置としての信頼性を向上させることができる接着剤を提供する。【構成】 (1)末端にカルボキシル基を有するアクリロニトリルブタジエン共重合体及びアクリル基又はメタクリル基とエポキシ基を有する有機化合物の反応生成物、(2)アクリル基又はメタクリル基を有する有機化合物および(3)遊離ラジカル重合開始剤を含有してなる接着剤ならびにこの接着剤を用いて半導体素子を支持部材に接合してなる半導体装置。
請求項（抜粋）：
(1)末端にカルボキシル基を有するアクリロニトリルブタジエン共重合体及びアクリル基又はメタクリル基とエポキシ基とを有する有機化合物の反応生成物、(2)アクリル基又はメタクリル基を有する有機化合物ならびに(3)遊離ラジカル重合開始剤を含有してなる接着剤。
IPC (2件)：
H01L 21/52
, C09J163/10 JFM
