特許
J-GLOBAL ID：200903033842601488
プリント配線板及びその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
恩田 博宣
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-289576
公開番号（公開出願番号）：特開平7-142845
出願日： 1993年11月18日
公開日（公表日）： 1995年06月02日
要約：
【要約】【目的】スルーホールをソルダーレジストで封孔する場合に、そのスルーホールに半田より融点の高い金属のメッキ層が形成されても、スルーホールの内壁とソルダーレジストとの境界部に銅が露出するような間隙が生じることがなく、スルーホールの接続信頼性を維持する。【構成】絶縁基板2の両面に導体回路6,7が形成され、かつ両導体回路6,7を電気的に接続するスルーホール4が形成されたプリント配線板1において、スルーホール4の銅メッキ層5の表面には半田より融点が高いニッケルメッキ層8が形成されている。又、絶縁基板2の一方の面には導体回路6及びスルーホール4を覆うソルダーレジスト9、他方の面にはスルーホール4を覆わないソルダーレジスト10がそれぞれ形成されている。
請求項（抜粋）：
絶縁基板の両面に導体回路が形成され、かつ両導体回路を電気的に接続するスルーホールが形成されたプリント配線板において、前記スルーホールの表面には半田より融点が高い金属のメッキ層が形成され、前記絶縁基板の一方の面には前記導体回路及びスルーホールを覆うソルダーレジスト、他方の面にはスルーホールを覆わないソルダーレジストがそれぞれ形成されていることを特徴とするプリント配線板。
IPC (3件)：
H05K 3/28
, H05K 3/24
, H05K 3/42
