特許

J-GLOBAL ID：200903033847042355

化学機械式研磨装置および研磨方法

発明者： トーマス・エス・コバヤシ
出願人/特許権者： モトローラ・インコーポレイテッド
代理人 (1件)： 本城 雅則 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-270649
公開番号（公開出願番号）：特開平8-118232
出願日： 1995年09月26日
公開日（公表日）： 1996年05月14日
要約：

【要約】【課題】 研磨の制御性を向上し、比較的高く均一な研磨速度が得られる化学機械的研磨装置および研磨方法を提供する。【解決手段】 化学機械式研磨装置(10)は、研磨流体を当該研磨装置(10)の研磨部(13)に導入する前に、研磨流体の成分を混合する混合部(12)を含む。一実施例では、供給線(113,114)からの成分はマニフォールド(121)内で配合され、静止インライン混合器(123)を通されて成分が混合され、研磨流体が形成される。混合は使用現場近くで行われるので、研磨流体の研磨速度は比較的高い。研磨流体は基板(134)に到達する前に混合されるので、研磨流体の基板(134)近くでの成分の局所的濃度は比較的均一である。

請求項（抜粋）：

半導体基板(134)を研磨する化学機械式研磨装置(10)であって:出力口を有する第1供給線(113);出力口を有する第2供給線(114);インライン混合器(123)、入力口および出力口を有する混合部(12)であって:前記インライン混合器(123)は、隔壁(42)、ベンチュリ、開口を含むプレート、または螺旋状プレート(1231)を有し;前記第1および第2供給線(113,114)の出力口は、前記混合部の入力口に接続されている、前記混合部(12);および前記混合部(12)の出力口からの流出液を受けることができるタブ(131);から成ることを特徴とする化学機械式研磨装置。

IPC (2件)：

B24B 37/00 ,  B24B 7/20

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開昭63-306881
  
• 特許第3286992号
  
• 特開昭63-306881
  
• 特開昭63-306881