特許

J-GLOBAL ID：200903033848702626

リングコート法およびその塗布ヘッド

発明者： 小村 明彦
出願人/特許権者： キヤノン株式会社
代理人 (1件)： 高梨 幸雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-260869
公開番号（公開出願番号）：特開2004-097896
出願日： 2002年09月06日
公開日（公表日）： 2004年04月02日
要約：

【課題】円筒状基材の外周を取り囲む円筒状の塗布機構(塗布ヘッド)により円筒状基材表面に均一に塗布液を塗布する塗布装置において、塗布終了時に塗布液の供給を止めても液切れしにくく、非塗布領域である円筒状基材の側端部や円筒状基材下支持部に塗布液が回り込んでいた。本発明はこの塗布液の回り込みを防止することである。【解決手段】円筒状基材の外周を取り囲む円筒状の塗布機構(塗布ヘッド)により円筒状基材表面に均一に塗布液を塗布する塗布装置において、塗布ヘッドのリング状の吐出口の口径を可変構造としたことを特徴とする塗布ヘッドとそれを用いたリングコート方法。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

円筒状基材の外周を取り囲む円筒状の塗布機構(塗布ヘッド)により円筒状基材表面に均一に塗布液を塗布する塗布装置において、塗布ヘッドのリング状の吐出口の口径を可変構造としたことを特徴とする塗布ヘッドとそれを用いたリングコート方法。

IPC (4件)：

B05C3/00 ,  B05D1/18 ,  G03G5/00 ,  G03G5/10

FI (4件)：

B05C3/00 ,  B05D1/18 ,  G03G5/00 101 ,  G03G5/10 B

Fターム (12件)：

2H068AA54 ,  2H068EA17 ,  4D075AB12 ,  4D075AB13 ,  4D075AB14 ,  4D075AB56 ,  4D075DA15 ,  4D075DA20 ,  4F040AA04 ,  4F040BA03 ,  4F040BA44 ,  4F040CC01