特許

J-GLOBAL ID：200903033851810634

電子部品実装装置および電子部品実装方法

発明者： 鬼塚 安登
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-260128
公開番号（公開出願番号）：特開2000-082724
出願日： 1993年09月30日
公開日（公表日）： 2000年03月21日
要約：

【要約】【課題】 フィルムキャリヤを打抜いて得られる電子部品を表示パネルなどの基板に高精度で作業性よく搭載できる電子部品実装装置および電子部品実装方法を提供すること。【解決手段】 表示パネル60の電子部品実装装置に備えられる打抜装置40を、貫通孔43が形成された下型42と、貫通孔43内を上下動することによりフィルムキャリヤ1Aを打抜くパンチ50とから構成し、かつ貫通孔43の下方にあってこのパンチ50により打抜いて得られた電子部品7を下方から真空吸着して受取り、第2のノズル54に受渡す第1のノズル13を設けた。したがってフィルムキャリヤ1Aを打抜いて得られた電子部品7を第1のノズル13に受取って第2のノズル54に受渡し、表示パネル60に確実に搭載できる。

請求項（抜粋）：

貫通孔が形成された下型とこの下型の上方にあってこの貫通孔に対して上下動することによりチップがボンディングされたフィルムキャリヤを打抜くパンチとを備えた打抜装置と、この打抜装置の側方にあって基板が載置されるテーブルと、打抜装置によりフィルムキャリヤを打抜いて得られた電子部品を下方から真空吸着して受取る第1のノズルと、第1のノズルを受渡し位置へ移動させることにより受取った電子部品を前記基板に接近させる移動手段と、受渡し位置において前記第1のノズルから電子部品を受取って次の工程へ移送する第2のノズルと、電子部品のリードを基板の電極に熱圧着する熱圧着子とを備えたことを特徴とする電子部品実装装置。

IPC (2件)：

H01L 21/60 311 ,  G02F 1/1345

FI (2件)：

H01L 21/60 311 T ,  G02F 1/1345