特許
J-GLOBAL ID：200903033864317740
セラミツクス基板と金属の接合体
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-327126
公開番号（公開出願番号）：特開平5-139857
出願日： 1991年11月14日
公開日（公表日）： 1993年06月08日
要約：
【要約】【目的】低熱膨張セラミック基板と金属との気密性良好な接合体【構成】30〜400 °Cにおける熱膨張係数が1.5 〜5.0 ×10-6/°Cであるセラミック基板の所定部分に金属膜を形成し、この金属膜に同じく熱膨張係数が1.5 〜5.0 ×10-6/°Cである金属を固相線650°C以下の銀系ロー材により接合したことを特徴とするセラミック基板と金属の接合体。
請求項（抜粋）：
30〜400 °Cにおける熱膨張係数が1.5 〜5.0 ×10-6/°Cであるセラミック基板の所定部分に金属膜を形成し、この金属膜に同じく熱膨張係数が1.5 〜5.0 ×10-6/°Cである金属を固相線650°C以下の銀系ロー材により接合したことを特徴とするセラミック基板と金属の接合体。
IPC (6件)：
C04B 37/02
, B23K 1/19
, C23C 14/18
, C23C 14/34
, C23C 28/02
, H05K 1/03
