特許
J-GLOBAL ID：200903033866091448
セラミックパッケージ
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
波多野 久 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-260313
公開番号（公開出願番号）：特開平6-112339
出願日： 1992年09月29日
公開日（公表日）： 1994年04月22日
要約：
【要約】【目的】高集積、高速、大消費電力LSI等に適合する高密度、高速対応、高放熱、簡易形、高信頼性のセラミックパッケージを提供する。【構成】AlN基板11に半導体素子12を搭載し、AlN基板11の表面に形成した表面薄膜導体13に半導体素子12を電気的に接続する。半導体素子12を気密封止する高熱伝導性セラミック製リッド15をAlN基板12に接合する。表面薄膜導体13をAlを主成分とする金属材料で構成する。AlN基板11とリッド15との封止用接合層16をガラスで構成する。
請求項（抜粋）：
AlN基板と、このAlN基板の表面に形成され前記AlN基板上に搭載される半導体素子と電気的に接続される薄膜導体と、前記AlN基板に接合され前記半導体素子を気密封止するセラミック製の封止用リッドとを備えたセラミックパッケージにおいて、前記薄膜導体をAlを主成分とする金属材料で構成するとともに、前記AlN基板と前記封止用リッドとの接合層をガラスで構成したことを特徴とするセラミックパッケージ。
IPC (2件)：
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